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花湖国际空运机场完成首单半导体 “空空中转” 业务,开启高端物流新范式
发布日期:2025-05-21 17:08:50 阅读量:11
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2025 年 5 月 20 日凌晨 1 点 35 分,顺丰航空 O3142 航班从韩国仁川飞抵鄂州花湖国际机场,机上搭载的 SK 海力士半导体材料及芯片,经机坪直接转运至国内航班飞往重庆,最终送达 SK 海力士重庆工厂。英诚物流获悉,这标志着花湖机场成功完成首单半导体产品国际转国内 “空空中转” 业务,为高端制造业物流服务开辟了新路径。

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一、“机下直转” 模式:40-60 分钟实现高效衔接

本次运输采用 “机下直转” 创新模式,货物由国际航班整板卸机后,通过机坪直接转运至国内航班装载,全流程控制在 40-60 分钟内。相较于传统 “先落地清关、再分拣转运” 模式,省去了仓储、二次安检等中间环节,极大缩短了转运时间,确保半导体这类高时效、高价值货物的运输效率。

二、全流程监管保障:多部门协同实现 “秒级通关”

花湖机场协同多家驻场单位制定机坪提货专项保障方案,联合鄂州海关构建全流程监管体系:通过信息化平台对航班起降、机下直转、转关申报等环节实时监控,提前完成进出舱单 100% 比对,实现转关申报 “秒级通关”,确保货物与二程航班 “无缝对接”。这种 “监管 + 服务” 一体化模式,为高端货物中转提供了安全可靠的操作范本。

三、行业定制化突破:半导体物流进入高效时代

本次业务是花湖机场针对行业龙头客户需求打造的定制化解决方案,也是其服务高端物流领域能力的集中体现。SK 海力士重庆公司后续将通过花湖机场常态化开展半导体运输,依托 “空空中转” 的时效优势,获得多元化、高品质的物流服务。这一合作不仅降低了企业供应链成本,更凸显了航空物流在半导体产业链中的战略价值 —— 通过高效运输保障芯片供应链的稳定性,助力中国半导体产业应对全球竞争。

四、“E 转全球” 品牌构建:16 种场景打通国际物流网络

作为正在打造 “E 转全球” 空空中转服务品牌的花湖机场,目前已打通 16 种 “空空中转” 业务场景,国际产品线路达 56 条以上,并成功实施 “一单到底”“换单中转”“中转集拼” 等创新模式。2025 年以来,机场已完成超 2200 单、7000 吨国际 “空空中转” 业务,逐步成为连接亚洲与欧洲、美洲的航空物流枢纽。此次半导体中转业务的落地,进一步验证了其在复杂物流项目中的承接能力,为高端制造、电子信息等产业的全球布局提供了关键支撑。


英诚物流认为,花湖机场 “空空中转” 业务的突破,不仅是中国航空物流效率提升的缩影,更标志着高端制造业供应链服务进入 “分钟级” 时代。对于外贸企业而言,借助这类专业化物流节点,可大幅优化高价值货物的运输路径。如需对接花湖机场等特色物流通道,欢迎联系英诚物流专业顾问,获取定制化高端物流解决方案。